《半导体》营运动能转强,旺硅填息达阵
2018年08月30日 10:34 时报资讯
记者林资杰/台北报导
探针卡及LED设备厂旺硅(6223)股东会通过配息0.5元,今(30)日以67.8元参考价除息交易。在下半年营运可望触底反弹下,今早股价开高后于盘上震盪,开盘5分钟后即顺利完成填息,最高上涨1.62%至68.9元。
旺硅去年5月初股价触及121元的逾2年高点,随后因营运转弱而一路下滑,今年4月底下探50.5元的近5年半低点,11个月下跌近6成。随后开始震盪向上,新开变态传世页游,8月初上探72.6元的半年来高点,近日在67~70元间震盪。
旺硅2018年第二季营运转亏,每股税后亏损0.3元,拖累上半年合併营收降至21.95亿元,为近3年同期低点,毛利率37.47%、营益率1.17%双创近9年同期低点,归属业主税后净利0.46亿元,每股盈余0.59元,亦双创近9年同期低点,营运表现仍疲弱。
不过,旺硅表示上半年的营运最坏时期已过,后续将触底回升。受惠订单出货转强,7月自结合併营收达4.7亿元,月增1.62%、年增49.26%,为2016年9月以来近2年新高、亦创歷史第4高。累计1~7月合併营收26.65亿元,年增4.5%,成长率由负转正。
旺硅指出,今年驱动IC需求明显回温,由于封测厂积极扩产,带动探针卡出货需求,下半年业绩持续看好。LED检测设备部分,垂直腔面发射雷射器(VCSEL)检测机台今年贡献可望较去年未达5%倍增,且预计约8~9亿元未认列尾款将在第四季认列,挹注成长动能。
新产品方面,旺硅投入的先进半导体测试解决系统(AST)、高低温测试系统(Thermal)两产品,分别应用于晶圆前段检测、车用IC领域,均已打入国内外客户群。公司指出,目前新产品事业群营收贡献约15%,未来成长性看佳。
法人认为,旺硅在歷经结构性调整后,营运可望摆脱阵痛期,在驱动IC、美系绘图处理器(GPU)需求拉抬探针卡需求下,看好第三、第四季营收可望分别年增2成、3成,下半年营收、获利表现可望出现跳跃式成长。
(时报资讯)
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